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来源：内容来自安谋科技学堂。

生成式AI驱动AI市场规模化发展，并催生大量智能物联业务场景以供探索，其底层技术和产业生态已形成新的格局。面对新应用的不断涌现，如何将AI大模型与智能物联技术创新结合，并满足企业在端侧部署大模型的算力及性能需求，成为下一阶段市场所面临的主要机遇和挑战。

本期极术公开课邀请到了安谋科技智能物联业务线业务发展与方案总监商德明，以AI大模型和智能物联创新应用为核心切入点，深入解读AI大模型在终端应用的最新进展和前沿趋势，并展望机器人行业的未来走向以及探讨AIoT芯片的创新解决方案。

诚邀各位扫码入群，
共同聆听这场干货满满的在线直播课程。
本周四晚8点准时开讲！不见不散！

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第3717内容，欢迎关注。

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