作为全球芯片代工龙头企业的台积电，拥有全球60%左右的芯片代工市场份额。根据世界半导体组织公开的数据来看，台积电的营收一度超过英特尔、三星完成登顶，成为最赚钱的半导体企业，并且掌握着先进的芯片代工技术。
从美国520亿美元补贴吸引外资半导体厂商赴美建厂开始，欧洲和日本等也纷纷拿出不少资金用于扩大本土芯片制造产业链的发展，尤其是在先进制程方面都想要掌握更多的核心技术和产能。
美国在半导体领域拥有先发优势，包括高通、英特尔在内的不少知名芯片厂商都是美企，不过自从芯片代工模式出现之后，不少美企都放弃了芯片制造领域的技术研发，转而选择将芯片代工交给台积电。
在这种情况之下，拥有大量市场份额和先进技术的台积电自然成为了欧美日的目标，也让台积电成为了各国争相拉拢和“瓜分”的对象。
如今美国比较知名的芯片代工厂商就只剩下格芯与英特尔，其中格芯在2018年的时候就宣布放弃先进制程技术研发。为了重新振兴美国芯片制造产业，美国此前拿出了520亿美元补贴，吸引台积电、三星等厂商赴美建厂。
美国的这一举动也导致欧洲、日本等地区、国家纷纷选择跟进。其中欧洲通过了《芯片法案》，拿出了400亿欧元的补贴，为本土的半导体制造产业提供了有力的支持，日本则是直接拿出了4万亿日本用于支持半导体产业的发展。
为了能够扩大市场，应对全球芯片产业链格局变化，台积电也开始了一系列海外建厂计划。从台积电公开的消息来看，其目前在日本熊本、美国亚利桑那州以及德国德勒斯登等有建厂计划。其中美国建厂计划动工日期最早，却因为美芯补贴的细则更改以及建厂成本过高等一系列的原因导致不断延迟。
在日本熊本建厂的计划是从2022年4月开始，并且已经在2024年2月进行开幕，预计将在2024年第四季度进行量产。日本建厂计划则是从2024年下半年开始，预计将在2027年年底进行量产。
比较值得关注的一点是，虽然台积电在美国、日本、欧洲都有建厂计划，不过台积电受到的待遇并不相同，这也导致了台积电目前将重心放在了日本建厂项目上。根据多家外媒的报道来看，台积电正在准备在日本新建第二座、第三座晶圆代工厂。
此前日本媒体《日本经济新闻》曾表示：日本在先进芯片生产领域已经开始落后，如果继续这样下去，再过十年左右，半导体产业恐怕会从日本消失。作为曾经全球知名的芯片产地，日本如今也并没有放弃追赶的想法，而是直接拿出了四万亿日元用于发展本土半导体产业。
此前台积电在日本熊本厂开幕仪式上，创始人张忠谋直接表示：台积电在日本的晶圆代工厂将帮助日本发展本土先进芯片制造产业链。从目前的情况来看，台积电在日本建厂可以说是一次双赢的合作。
日本建厂的成本较低，台积电在日本建厂能够快速扩大产能，日本也能够借此加速先进芯片制程产业的发展。
全球芯片格局已经开始发生改变，欧美日都想要抓住这次机会，因此加大力度吸引台积电、三星等厂商投资建厂。台积电也将发展的重心放在日本建厂上，双方的合作正在逐渐深入，或许将会进一步推进先进制程技术的发展。
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