众所周知,2020年下半年开始,全球大缺芯,是从汽车芯片开始的。

当时汽车芯片缺货,狂涨价,很多芯片甚至涨了上百倍,比如ESP芯片,从15-20涨到1500-2000块……

不仅涨价,还一芯难求,要从黑市去买,搞得当时很多汽车不得减配,甚至停产等芯片。

在这样的情况之下,很多国产汽车芯片厂商,趁机崛起,让海外芯片大厂在破防之余,体验了一把中国震撼。

数据显示,从2020年到2023年,中国汽车芯片的自给率提升了100%,从之前的5-6%左右,提升到了11%左右,蜂拥而至的国产芯片厂商,在很大领域,颠覆了供应端被六大国际巨头把持的局面,打破垄断,然后价格也迅速下跌。

不过,这些国产替代的汽车芯片中,主要还是以功率半导体、MCU、传感器等为主,毕竟这几类技术门槛相对低一些,要求的芯片制程工艺也低一些。

在这样的情况之下,国外芯片大厂,怎么来应对?那当然是想办法提高门槛,让中国汽车芯片厂商,不好替代,进而打压中国汽车芯片厂商。

近日ST宣布,全新的STM32即将采用18nm FD-SOI工艺,并将于2024下半年开始向部分客户出样片,这代表着ST率先将MCU突破20nm壁垒。

要知道以前,MCU却很少用制程升级性能,大家都觉得20nm以上工艺就够用了,没必要升级,升级性价比不高,没有必要。

但如今,很明显这些海外大厂,都被国产汽车芯片厂商逼急了,不得不升级MCU的工艺制程,制造更高的门槛,来打压。

工艺越高,设计、制造的门槛也更高,另外目前国内能够制造20nm以下工艺的晶圆厂,就一家,且产能有限,所以一旦MCU工艺提升,被替代的可能性就降低了一些。

可见,任何芯片拼到最后,都是工艺制制程的竞争,CPU、GPU、Soc目前进入了5nm、3nm,接下来MCU、IGBT等虽然没那么快,但也会慢慢提升工艺,所以国产晶圆厂,真的要努力了,必须发展先进工艺都行,否则会在很多领域受限。