众所周知，2020年下半年开始，全球大缺芯，是从汽车芯片开始的。

当时汽车芯片缺货，狂涨价，很多芯片甚至涨了上百倍，比如ESP芯片，从15-20涨到1500-2000块……

不仅涨价，还一芯难求，要从黑市去买，搞得当时很多汽车不得减配，甚至停产等芯片。

在这样的情况之下，很多国产汽车芯片厂商，趁机崛起，让海外芯片大厂在破防之余，体验了一把中国震撼。

数据显示，从2020年到2023年，中国汽车芯片的自给率提升了100%，从之前的5-6%左右，提升到了11%左右，蜂拥而至的国产芯片厂商，在很大领域，颠覆了供应端被六大国际巨头把持的局面，打破垄断，然后价格也迅速下跌。

不过，这些国产替代的汽车芯片中，主要还是以功率半导体、MCU、传感器等为主，毕竟这几类技术门槛相对低一些，要求的芯片制程工艺也低一些。

在这样的情况之下，国外芯片大厂，怎么来应对？那当然是想办法提高门槛，让中国汽车芯片厂商，不好替代，进而打压中国汽车芯片厂商。

近日ST宣布，全新的STM32即将采用18nm FD-SOI工艺，并将于2024下半年开始向部分客户出样片，这代表着ST率先将MCU突破20nm壁垒。

要知道以前，MCU却很少用制程升级性能，大家都觉得20nm以上工艺就够用了，没必要升级，升级性价比不高，没有必要。

但如今，很明显这些海外大厂，都被国产汽车芯片厂商逼急了，不得不升级MCU的工艺制程，制造更高的门槛，来打压。

工艺越高，设计、制造的门槛也更高，另外目前国内能够制造20nm以下工艺的晶圆厂，就一家，且产能有限，所以一旦MCU工艺提升，被替代的可能性就降低了一些。

可见，任何芯片拼到最后，都是工艺制制程的竞争，CPU、GPU、Soc目前进入了5nm、3nm，接下来MCU、IGBT等虽然没那么快，但也会慢慢提升工艺，所以国产晶圆厂，真的要努力了，必须发展先进工艺都行，否则会在很多领域受限。