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继荷兰的ASML威胁说要“出走”之后,最近,日经新闻 爆料,日本的知名材料公司Toppan,为了“预防”美国可能带来的制裁,已经开始将部分半导体供应链向中国转移。美国打响和中国的贸易战时,曾经放话要让各大高科技产业链通通“去中国化”,实际造成的结果,却成了“去中国化缘”。

Toppan(凸版印刷)是日本一家知名的材料公司。官网的消息显示,该公司从2023年4月开始与JS Foundry合作,提供芯片代工生产服务,主营业务包括模拟/功率半导体的预处理、背面处理、EPI堆叠和芯片尺寸封装等,主要生产成熟制程芯片。而随着美国不断加码升级对中国的制裁,这几年,Toppan正在把自己原设于日本熊本市的CMOS(互补金属氧化物半导体)生产链向中国上海转移,理由是要“靠近需求地生产”。俄Toppan的目标,是把上海的CMOS生产线的产能提升至少40%。

从时间线来看,Toppan(凸版印刷)的这次调整,和拜登搞的“四方芯片”同盟的节奏高度重合。拜登的“芯片四方同盟”是2022年年底签的,在那之后,Toppan就开始了漫漫的产业链转移之路。最近,拜登和雷蒙多又四处宣传要加码对中国的制裁,把黑手伸向成熟制程芯片,然后Toppan就又开始进一步搬空日本的生产线,朝上海转移产能。

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很明显,在市场规律的作用下,这几年美国的“去中国化”,不但没有让高科技企业离开中国,反而是迫使这些企业开始把自己原先设置在中国之外的供应链偷偷向中国境内转移,变相丰富了中国内部的工业网络。

这种情况不仅出现在日企身上,也出现在美国自己的企业身上。最近,美国苹果公司的CEO库克也高调“通中”,在防卫北京期间公开喊话,表示,“我爱中国人,我爱中国”。不久前,英伟达CEO也被爆料在中国区年会上身穿东北大花袄尬舞,上演了一出“彩衣娱亲”的戏码。

日企美企接连对中国“表忠心”,归根结底,还是为了要赚钱。

一来,在全球经济普遍下行、欧美市场消费能力断崖式下滑的当下,中国庞大的市场,是任何一家企业都无法割舍的肥肉。这些企业想要生存,唯一的出路就是来中国“化缘”。

二来,美国的科技战贸易战折腾了快10年,把全球供应链搞得乱七八糟,但并没有成功地在中国之外“另起炉灶”。拜登的本意是想要让供应链回流美国,结果被“引流”的三星、台积电等等企业的设厂计划一拖再拖,到现在都没有落地。闹到最后,美国这个“熊孩子”,只是变相抬高了各大高科技厂商的生产成本。这些企业或许一开始曾经出现过动摇,想要待价而沽,但几年过去,所有人都发现了美国的“不中用”,于是纷纷开始用脚投票。

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Toppan的产能转移,大概率只是个开始。未来,随着美国的吃相越来越难看,走类似路线的外国高科技企业,大概率会越来越多。美国这一次,是实打实地搬起石头砸了自己的脚。