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根据乔·拜登政府周一宣布的初步协议，该公司位于亚利桑那州的子公司将获得美国政府高达 66 亿美元的资金。

根据不具约束力的协议，根据美国芯片和科学法案，这笔资金将支持台积电在亚利桑那州凤凰城的三个尖端制造工厂投资超过650亿美元。

根据《芯片法案》，这家中国台湾跨国半导体公司也有资格获得约50亿美元的拟议贷款。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在新闻发布会上表示，“这是一项巨大的协议”，并补充说，与台积电的合作将“把世界上最先进的芯片制造带到美国本土”。

根据雷蒙多的说法，这笔资金将包括5000万美元用于培训和发展亚利桑那州的当地人才，台积电亚利桑那州已经为该州创造了超过25,000个就业岗位，并吸引了14家半导体供应商。

《芯片法案》于2022年8月通过，是一项近530亿美元的一揽子计划，旨在建设美国国内芯片产业，以提振美国经济。

该法案为在美国生产芯片的公司提供了数十亿美元的激励措施，条件是它们不得在视为国家安全风险的国家扩大某些半导体制造业务。

周一，美国商务部长雷蒙多称赞台积电在亚利桑那州的投资，称这是该州历史上最大的此类外国投资，证明了拜登政府和美国国会对芯片行业的强有力领导。

台积电是半导体制造领域的全球领导者，生产世界上绝大多数领先的逻辑芯片，用于人工智能等新兴技术。该公司在亚利桑那州的工厂预计将为包括苹果和AMD在内的客户提供芯片．根据《芯片法案》获得资助的其他公司包括GlobalFoundries和MicrochipBAE系统公司，以及英特尔公司该公司上个月获得了高达85亿美元的间接融资和高达110亿美元的贷款。