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美国政府15日（当地时间）宣布，决定向在美国德克萨斯州建立最尖端半导体工厂的三星电子支援64亿美元（约463亿元人民币）的半导体补助金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在前一天的新闻发布会上表示，根据《半导体法》，将为三星电子投资德克萨斯尖端半导体工厂提供64亿美元的补贴。

为此，三星电子计划向美国德克萨斯州泰勒市投资170亿美元，扩大正在建设的半导体工厂的规模和投资设施，到2030年为止共投资约450亿美元。

三星电子计划从2022年开始在德克萨斯州泰勒市正在建设的半导体生产工厂追加建设新半导体工厂，并在打包设施的同时新建尖端研究开发（R&D）设施，正式攻占美国市场。

三星电子的第一家德克萨斯泰勒半导体工厂将从2026年开始生产4纳米和2纳米半导体，第二家工厂计划从2027年开始量产尖端半导体。R&D Fab也将于2027年开业。

雷蒙多强调：“根据拜登总统的‘最佳美国’议题，我们纪念了又一次历史性投资。至此，世界最尖端半导体将在美国生产。”

美国政府向三星电子提供的半导体补贴规模仅次于美国半导体企业英特尔（85亿美元）和中国台湾企业台积电（66亿美元），位居第三。

《芯片法案》于2022年8月通过，是一项近530亿美元的一揽子计划，旨在建设美国国内芯片产业，以提振美国经济。

该法案为在美国生产芯片的公司提供了数十亿美元的激励措施，条件是它们不得在视为国家安全风险的国家扩大某些半导体制造业务。

美国政府对半导体企业的上述支持是经济和安全战略的一部分，目的是将尖端半导体的供应链吸引到国内。

根据《芯片法案》获得资助的其他公司包括GlobalFoundries和MicrochipBAE系统公司，以及英特尔公司该公司上个月获得了高达85亿美元的间接融资和高达110亿美元的贷款。

此前雷蒙多在CSIS活动中表示：“（申请补助金的企业中）将优先考虑2030年之前适用的计划。支援10年后出现效果的项目不是我们的义务。”在AI产业飞速发展的当下，急需尽快在半导体产业占据优势。