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美国商务部部长吉娜·雷蒙多周一对CNBC表示，商务部正按计划在年底前发放《芯片法案》规定的390亿美元拨款。

美国商务部向半导体企业提供这笔资金，是为了鼓励它们在美国建立制造生产能力。拜登政府周一早些时候宣布，将向三星提供这笔资金

在德克萨斯州中部扩建两家芯片工厂的拨款高达64亿美元，剩下大约160亿美元的补贴将在2024年底前发放。

“我们一路顺风。上个月我们已经做了三次了。我们将在未来几周做更多的事情，”雷蒙多在三星Taylor工厂举行的颁奖仪式间隙接受采访时说。“我预计《芯片法案》中的所有资金将在今年年底前分配完毕。”

到目前为止，宣布的奖项主要集中在尖端芯片，即最先进的半导体。英特尔

将获得高达85亿美元的奖励，用于投资亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的项目

将为亚利桑那州的项目获得高达66亿美元的拨款。

雷蒙多说，现在最大的补助金已经发放，未来的奖励计划将集中在存储芯片和供应商、晶圆和化学品的投资上。

三星周一宣布的这一奖项将帮助该公司在德克萨斯州中部建立所谓的“先进制造生态系统”，在那里，芯片生产过程的多个步骤将全部在一个园区内完成。雷蒙多说，泰勒工厂的规模将是三星在韩国的标志性工厂的两倍。

“这是一个制造业的小城市，它周围会有供应商，”她继续说。“所以当我说整个生态系统时，它是指研发、包装、制造、职业培训以及所有上游供应商，这些将使美国更强大、更安全。”