据韩国媒体报道,三星电子已与 AMD 签署了一项 4.134 万亿韩元(约合 30 亿美元)的协议,为其提供 12 层高的 HBM3E 堆栈。AMD 在其基于 CDNA 架构的人工智能和高性能计算加速器中使用 HBM 堆栈。
这笔交易意义重大,因为如果分析师知道内存堆栈在 AI GPU 的物料清单中占多大比例,他们就能对 AMD 准备推向市场的 AI GPU 的数量有一定的了解。
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考虑到竞争对手英伟达(NVIDIA)几乎只使用 SK 海力士(Hynix)生产的 HBM3E,AMD 很可能已经为三星的 HBM3E 12H 堆栈谈好了价格。
随着英伟达的"Hopper"H200 系列、"Blackwell"、AMD 的 MI350X CDNA3 以及英特尔的 Gaudi 3 生成式 AI 加速器的推出,AI GPU 市场有望升温。
三星于 2024 年 2 月首次推出了HBM3E 12H 内存。每个堆栈有 12 层,比第一代 HBM3E 增加了 50%,每个堆栈的密度为 36 GB。AMD CDNA3 芯片有 8 个这样的堆栈,包装上就有 288 GB 内存。AMD 预计将于 2024 年下半年推出 MI350X。
这款芯片的最大亮点是采用台积电 4 纳米 EUV 代工节点制造的全新 GPU 片,这似乎是 AMD 首次推出 HBM3E 12H 的理想产品。
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