近日，2024中关村论坛年会开幕式在北京举行，第七届中关村国际前沿科技大赛颁奖典礼同步举办。合肥中航天成电子科技有限公司“芯片模组SOP微系统封装架构应用技术”项目入围总决赛集成电路领域TOP10榜单，成为安徽地区唯一上榜的企业。

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颁奖仪式。合肥高新区供图

自2007年起，中关村论坛以“创新与发展”为永久主题，历经十余年发展，已成为全球性、综合性、开放性的科技创新高端国际论坛。论坛设置论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动五大板块，第七届中关村国际前沿科技大赛颁奖典礼是本论坛的主要活动之一。

作为集成电路领域TOP10唯一上榜的安徽省企业，中航天成凭借“芯片模组SOP微系统封装架构应用技术”项目从众多项目中脱颖而出。SOP是中航天成首推的一种新型先进封装技术，可将不同种类的芯片或器件集成封装在一起，从而实现更高的电子性能和更紧密的空间结构。面对航空航天、武器装备、光电通信等行业升级换代的具体需求，SOP利用其小型化、高导热性、三维架构、内嵌电路设计以及高速传输等特点，让微系统封装模组的系统能力更强、环境适应性更好、成本更低。

中航天成电子科技有限公司是合肥高新集团种子基金、新兴产业基金的投资项目，中国热联盟、中国半导体协会的成员单位，依托中国电科、中南大学，长期致力于电子封装外壳体系的研发与生产。其团队掌握可靠性结构设计、封装基础材料、表面镀覆、批量化生产工艺以及相对应的微组装技术等封装外壳相关的技术。下一步，中航天成将紧紧围绕更高集成度、更小体积、更低成本持续发力，为集成电路产业发展焕发更多“芯”生机。(薛明玉 吴琼)