根据国际投行最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。报告称，GB200 DGX/MGX的供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。报告预计2024年下半年将向市场交付约42万颗GB200，到2025年GB200产量预计约为150万至200万颗。GB200催生测试和封装两个增量市场，在封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板TGV，TGV（玻璃通孔）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI向更高性能、更低功耗的方向发展。玻璃基板受到了多家企业的关注及投资。概念股包括奥飞数据，同有科技，蓝特光学等。

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