迄今为止，拜登政府推出的《芯片法案》(CHIPS Act)的奖金主要集中在为大公司提供重大奖励上，在330亿美元的拨款中，只有四家领先的半导体制造商获得了最大的份额。
现在，在剩下60亿美元的情况下，重点转向向供应链上的几十家小公司发放较小的奖金。
政府官员和行业专家说，目标是利用剩余的拨款吸引尽可能多的私人投资，同时通过资助材料和包装等领域的美国设施，提高供应链的弹性和经济安全。
“我们真的专注于投资整个半导体生态系统，”商务部芯片项目办公室主任迈克尔·施密特(Michael Schmidt)说。
这意味着将投资汇集到上游供应商(例如提供材料和设备的公司)和下游参与者(例如参与半导体生产后的高级封装的公司)。Schmidt表示，一些目前成熟的技术公司，也就是传统芯片制造商，可能也会获得剩余资金的一部分。
“一旦我们开始重建这个国家的生态系统，一旦我们开始重建我们期望在这个国家看到的规模，我认为这将创造持续的投资，投资动态，并继续吸引公司在未来投资，”他说。
由于商务部已经宣布了近85%的拨款的接受者，并承诺在本日历年底前分配剩余的资金，《芯片法案》剩余的拨款将流向何处的问题迫在眉睫。
数百家公司仍在争夺剩余资金的一部分:商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)今年2月说，最初有600多家公司提交了利益声明，但到目前为止只有九家获得了奖励。
英特尔、台积电，三星和美光合计将获得近 280 亿美元，而GlobalFoundries获得 15 亿美元，以及四家规模较小的公司—— BAE Systems、Microchip、Polar Semiconductor 和 Absolics 共获得了 3.92 亿美元的资助。另有 35 亿美元用于“安全飞地”计划，该计划将生产用于军事用途的半导体。
奥尔布赖特石桥集团(Albright Stonebridge Group)的技术政策负责人保罗·特里奥罗(Paul Triolo)说，到目前为止宣布的一系列奖项凸显了商务部对行业内所谓的“前端制造”或晶圆本身生产的关注。
特里奥罗在给美国全国广播公司财经频道(CNBC)的一封电子邮件中写道，他将这种关注归因于“奖项的高度政治性质”，以及需要在短期内展示先进制造能力的进展。
但雷蒙多承诺，到2030年，将在美国建立起从头到尾的芯片供应链。Triolo写道，要实现这一目标，“需要在供应链的上游和下游参与者之间进行相当大的平衡。”
施密特强调，商务部的重点已经放在为所有这些参与者提供资金上，整个供应链将有“重大投资”。
此外，鉴于迄今为止宣布的奖项已经促使私营公司承诺在尖端产品上投资超过3,000亿美元，施密特表示，他预计“大量的二次投资”将很快使较小的供应商受益。
美国商务部还专门为项目总资本投资不超过3亿美元的公司拨出了5亿美元的奖金。
“我们将在整个行业看到这些好处，”施密特说。“我仍然认为，我们将在上游供应链上进行非常重大的投资，真正建立一个促进经济和国家安全利益的整体投资组合。”
其中一家正在与商务部谈判的供应商是IQE，这家总部位于英国的公司为苹果等大公司生产化合物半导体晶圆。
IQE首席执行官Americo Lemos在接受CNBC采访时表示，虽然他理解为构建人工智能系统而资助尖端芯片制造的兴趣，但为发挥支持作用的小型公司提供资金对于确保美国芯片供应链的安全性和弹性同样至关重要。
莱莫斯在接受采访时说:“在地缘政治不容易处理的环境下，我们需要确保我们不断地把供应链作为一个整体来看待。”
他继续说道:“当然，整个行业都专注于人工智能、GenAI及其优势和应用，但这还不足以制造高性能芯片。”“没有化合物半导体就没有人工智能——非常简单。”
施密特说，随着剩余的拨款减少，即将发放的奖金将比迄今为止发放的数十亿美元的奖金要少。但对于小公司来说，即使是适度的奖励也可能产生重大影响。
兰德公司(RAND Corporation)技术分析高级顾问吉米•古德里奇(Jimmy Goodrich)表示:“少量资金可以为上游项目做很多事情。”“还有很多跑道要走。”
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