再叙校友情谊，共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，华中科技大学校友论坛将再度亮相集微大会，其作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。
校友论坛报名入口
6月29日，华中科技大学校友论坛将在厦门举办，来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
2023 JWSS 华科大校友论坛
华中科技大学坐落于湖北省武汉市，是由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年合并成立，是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一，学校现有一级学科国家重点学科7个，二级学科国家重点学科15个（内科学、外科学按三级计），国家重点（培育）学科7个，是首批“双一流”建设高校。
华中科技大学秉承“明德厚学，求是创新”的校训，坚持理论与实践并重，培养既有扎实理论基础又能解决实际问题的高素质复合型人才。目前，华中科技大学教师队伍中有院士20人，“973计划”项目首席科学家、重大科学研究计划项目首席科学家、国家重点研发计划项目首席科学家302人，建设有武汉光电国家研究中心、国家脉冲强磁场科学中心、精密重力测量国家重大科技基础设施、国家数字化设计与制造创新中心等为代表的一批国家重大科研基地。
在集成电路领域，华中科技大学已建设集成电路科学与工程、电子科学与技术两个一级学科，设立了集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术3个国家级一流本科专业，是全国同时拥有“国家集成电路学院、国家集成电路产教融合创新平台、国家示范性微电子学院、国家重点学科微电子学与固体电子学、国家集成电路人才培养基地”5大国家级人才培养学科平台的6所高校之一。
近年来，学校聚焦存储器芯片、传感器芯片、微波射频芯片、信息安全芯片、化合物半导体、EDA、智能微系统等特色方向，学院实施“一生一芯片，一生一项目，一生一国赛”本科生人才培养三个“一”工程，让每个学生经历芯片诞生的全过程，全面提升学生创新实践能力。
自成立以来，学校已培育出众多活跃在集成电路设计、制造、封装测试等产业链各环节的业界精英，为中国乃至全球的集成电路产业发展贡献了“华科力量”。
立足新发展阶段，华中科技大学在集成电路领域将继续秉承开拓创新的精神，围绕国家重大战略需求，聚焦核心技术突破，培养更多具有国际视野的集成电路领域领军人才，为推动我国集成电路产业高质量发展不懈努力。
同襄盛举，共绘蓝图，欢迎校友们踊跃报名，集微大会华中科技大学校友论坛6月厦门见！
报名联系人
李女士 17371043230
韩先生 18918459526
延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
路演项目报名入口
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！
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