本次交流活动来了不少大咖，包括MEMS传感器的探讨、大学老师对先进封装的分享、也有射频领域资深人士的项目交流、投资大佬的参与等。原定10个人，最后来了15个人。欢迎参加我们的线下交流活动，众筹制，不定期邀请行业大咖参与，讨论前沿和产业技术、行情。

1、什么是MEMS传感器？

MEMS传感器就好比微观世界中的智能监视器。MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）传感器是一类基于微小机械结构和电子元件集成的传感器。它们通过将机械运动转换为电信号来感知环境中的物理量，如加速度、压力、温度、湿度等。可以把MEMS传感器想象成一个微型的“机器探测器”，能够监测和报告周围环境的变化。

2、MEMS传感器的工作原理

MEMS传感器的核心在于其微小的机械结构。这些结构通过微型加工技术制造，能够响应外界物理变化，并将其转换为电信号。具体工作原理可以用以下几个例子来说明：

加速度计：加速度计通过检测内部微小质量块（惯性块）的运动来测量加速度。惯性块悬挂在微小的弹簧上，当传感器受到加速度作用时，惯性块会移动，从而改变电容或电阻，最终转化为电信号。

谐振器：MEMS谐振器利用微型机械结构的共振频率来测量振动或时间。其工作原理类似于一个微小的音叉，通过振动频率的变化来感知外界的影响。

压力传感器：通过一个微小的膜片，当外界压力作用于膜片时，膜片会产生微小的变形。这种变形会改变膜片两侧的电容或电阻，从而转化为压力信号。

3、MEMS传感器的分类

根据感知的物理量，MEMS传感器可以分为多种类型，包括但不限于：

  • 加速度计：用于测量线性加速度。

  • 陀螺仪：用于测量角速度。

  • 压力传感器：用于测量气体或液体的压力。

  • 磁传感器：用于检测磁场。

  • 温度传感器：用于测量温度。

  • 湿度传感器：用于测量湿度。

4、MEMS传感器的制作工艺

制作MEMS传感器需要一系列复杂的微加工工艺，类似于制作集成电路（IC）的过程。以下是一些关键工艺：

  • 深反应离子刻蚀（DRIE）：用于在硅片上刻蚀出深而精细的结构。

  • 光刻（Lithography）：通过光刻掩模在硅片上定义微小图案。

  • 键合（Bonding）：用于将不同材料或结构层结合在一起，例如硅片与玻璃片的键合。

  • 薄膜沉积（Thin Film Deposition）：在硅片表面沉积薄薄的材料层，如氧化物或金属膜。

  • 湿法刻蚀（Wet Etching）：利用化学溶液对特定材料进行选择性刻蚀。

5、MEMS传感器的技术工具

开发和测试MEMS传感器需要一系列专门的仿真和测试工具：

  • Comsol：用于多物理场的仿真，包括机械、热、流体和电磁场等。

  • L-edit：用于MEMS器件的版图设计。

  • JMP：用于实验设计和数据分析。

6、MEMS传感器的应用

MEMS传感器广泛应用于各个领域，其应用场景包括：

  • 消费电子：如智能手机、平板电脑中的加速度计和陀螺仪，用于姿态检测、屏幕自动旋转等功能。

  • 汽车：用于气囊控制、车身稳定系统、导航系统等。

  • 医疗：用于监测患者的生命体征、药物输送系统等。

  • 工业：用于机器设备的状态监测、故障诊断等。

  • 航空航天：用于飞行器的导航、姿态控制等。

7、MEMS传感器的发展趋势

  • 集成化：将多种传感器功能集成在单一芯片上，提供更多功能和更高精度。

  • 微型化：进一步缩小传感器的体积，使其适用于更多微小设备。

  • 低功耗：开发低功耗传感器，延长设备的电池寿命。

  • 高可靠性：提高传感器的耐用性和稳定性，适应更苛刻的环境。

  • 智能化：结合人工智能和物联网技术，实现传感器数据的智能分析和处理。

8、先进封装

大学老师介绍了前沿的TSV、TGV等技术，国内芯片的先进制程跟国外差距很大、追赶起来也很难，但是以异构异质集成为代表的先进封装跟国外差距在5年左右，相对7纳米等先进制程来说fab资金投入小、技术难度也小，这块国内有机会可以变道超车。

TSV：硅通孔，未来定位在10微米以下线宽线距的互连，比如GPU与GPU、DRAM与DRAM等大芯片级之间。优势是工艺跟CMOS工艺兼容，传输速率快、散热效率不错，缺点是贵。

TGV：玻璃通孔，未来可能取代高端的IC载板或者定位转接板的角色（大芯片和PCB板之间的桥梁）。TGV是一个小生态，有自己的设备和工艺，优势是相对树脂等聚合物在高温下保持平整、电磁干扰也小、成本低，缺点是散热性不好。这块海外是英特尔在主导，国内也有大厂和创业公司在积极发展。

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