金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向瑞纳智能提问：董秘您好，国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月24日成立，基金规模达到3440亿，高于前两期的总和，其成立目的是打破西方垄断，推动国家半导体产业发展。贵公司全资子公司合肥高纳是研制第三代半导体碳化硅的高科技公司，请问贵公司将如何借助此次国家大基金，加快推进我国第三代半导体的发展步伐？

公司回答表示：答：公司将持续加大科研投入，加快推动核心关键技术创新升级，持续加强大尺寸碳化硅材料和装备的研发，推动技术和工艺创新 ，提升良率，积极推进8英寸碳化硅衬底的送样和验证 ，加快产业化进程。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君