【CNMO科技消息】5月30日，CNMO注意到，知名爆料人士放出了联发科下一款旗舰级芯片天玑9400的“PPT参数”：X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%；Immortalis-G925，GPU性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%，AI性能提升34%，最高可搭载14核。

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而根据此前消息，这款芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E。台积电方面表示，其3nm是继5nm之后的全新全世代工艺，代表着目前业界在芯片制造领域的最高水平。N3E工艺在性能、功耗和面积（PPA）方面展现出卓越表现，并具备先进的晶体管技术。与5nm工艺（N5）相比，N3E在维持相同速度和复杂度的条件下，功耗降低了34%，而在相同功率和复杂度下，性能提升了18%。此外，N3E工艺还实现了逻辑晶体管密度的1.6倍提升。

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据悉，联发科天玑9400将由vivo X200系列实现首发。vivo X200系列预计有三款机型，其中两款将于今年问世，预计将全部搭载联发科天玑9400芯片。与此同时，OPPO Find X8系列两款机型也将搭载这一芯片。参考OPPO Find X7系列，OPPO Find X8系列或将没有第三款机型。