【CNMO科技消息】5月30日,CNMO注意到,知名爆料人士放出了联发科下一款旗舰级芯片天玑9400的“PPT参数”:X925超大核性能相比X4提升36%,AI性能提升41%;Immortalis-G925,GPU性能相比G720提升37%,功耗降低30%,光追性能提升52%,AI性能提升34%,最高可搭载14核。
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而根据此前消息,这款芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E。台积电方面表示,其3nm是继5nm之后的全新全世代工艺,代表着目前业界在芯片制造领域的最高水平。N3E工艺在性能、功耗和面积(PPA)方面展现出卓越表现,并具备先进的晶体管技术。与5nm工艺(N5)相比,N3E在维持相同速度和复杂度的条件下,功耗降低了34%,而在相同功率和复杂度下,性能提升了18%。此外,N3E工艺还实现了逻辑晶体管密度的1.6倍提升。
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据悉,联发科天玑9400将由vivo X200系列实现首发。vivo X200系列预计有三款机型,其中两款将于今年问世,预计将全部搭载联发科天玑9400芯片。与此同时,OPPO Find X8系列两款机型也将搭载这一芯片。参考OPPO Find X7系列,OPPO Find X8系列或将没有第三款机型。
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