他们会拿某个材料最强的一面，比如石墨烯的迁移率，来和硅比，然后说你看硅真菜，未来是石墨烯的。

但硅其实是名副其实的多边形战士。比如：

1、硅可以长成均匀的大片单晶，缺陷非常少。大片晶圆，意味着一片上面可以切出很多个芯片，成本可以被摊到很低。假设有的芯片比硅芯片好，但是一个10万美元，那手机上也不会用的。单晶，意味着做出的各个晶体管，性能都差不多。不过有的能打开，有的关不上这种情况。这对现在动辄百亿级晶体管的芯片尤为重要。光这一个性能，就能把各种化合物半导体和二维材料吊起来打了。

2、机械性能还不错，这意味硅片可以被挪来挪去，不会随便碎在各种真空腔里面。

3、氧化硅恰好是非常棒的绝缘层，这是硅最强的特性，没有之一。硅拿到空气里，就可以形成自然氧化层，对晶圆形成保护。在做器件的时候，氧化硅又是非常完美的介电层。带隙大，band alignment好，界面态少，所以漏电低，可靠性高。很多半导体没法量产，本质上是找不到匹配的介电层，导致性能和可靠性都很差。

4、合适的能带结构，带隙不大不小，能打的开、关的上。石墨烯经过乱七八糟的bandgap engineering之后，才能打开约0.3eV的带隙。

5、方便掺杂，可以做N型+P型，就是既能让它电子导电，又能让它空穴导电。且电子和空穴的迁移率都还不错。因此就能做出NFET和PFET，实现CMOS的功能。其他很多半导体的特性优异，其实是因为只能做N型，P型做不出来。

6、Si可以重掺，然后和金属形成较好的欧姆接触，降低接触电阻。并且可以和Ti, Co, W等形成金属硅化物Silicide，进一步降低寄生电阻。

最后，总结一下，硅是上天的馈赠。