【摘要】从华为车BU到亿咖通，再到正在实现软硬一体全栈布局并将向新型Tier角色转型的厂商们，“汽车增量零部件供应商”正逐渐成为一个更具前景的目标。
趋势背后，专用定制化的成本难题以及标准件巨大的盈利空间都是决定性因素。
随着亿咖通、英伟达、高通、地平线、Momenta等厂商从各个模块补齐软硬一体的全栈能力，更多的华为车BU模式也许会在车圈裂变。
以下为正文：
2023年11月25日，华为与长安汽车在深圳正式签署《投资合作备忘录》。根据备忘录，华为将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源都会整合到新公司，双方约定“将在六个月内完成并签署最终交易文件”。
在拆分节点到来之际，车BU内部或许已经做好了准备，但更值得注意的是，短短6个月间，车BU的定位模式正悄然辐射在市场中。
彼时，业内还在讨论车BU是华为卸下的“资产包袱”，时至今日，越来越多的友商已经在密切关注这一独特的商业模式。
无论拆分的起因如何，其效果正在车圈实现裂变。
01
华为给出的新型Tier1定义
“汽车增量零部件供应商”是华为车BU在2019年就给出的定义。
有别于传统汽车配置，在汽车智能化方面，增量零部件存在于智驾芯片、激光雷达、毫米波雷达、域控制器等一系列用于提升汽车性能、安全性、舒适度的环节。过去很长一段时间直到现在，这部分增量零部件往往由各家厂商独立进行。
华为车BU对这个模式进行了重塑。目前，华为车BU的商业模式有三种：
1.Tier1模式（传统零部件供应商），提供如电机、模组、激光雷达等标准化的零部件。
2.HI模式（HUAWEI Inside），提供全栈智能汽车全栈解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、智能网联、智能电动和智能车云五大系统。车企占主导地位，华为只提供相关技术及解决方案。
3.智选模式，提供从产品设计到智能化解决方案再到终端营销的深度参与方案。华为车BU占主导地位，全方位对相应车型负责。
从上到下，也是华为从2013年前后切入汽车市场至今，在“华为是否造车”问题中的路径流变。三者结合，就形成了华为车BU特有的新型Tier1定义。
从近几年的表现看，华为车BU的HI模式和智选模式正在逐渐深入到车圈市场。
一方面，华为车BU与长安汽车自2020年开始以HI模式打造高端智能汽车品牌“阿维塔”，其首款产品阿维塔11于2022年8月上市；第二款产品阿维塔12于2023年11月上市，按照官方口径，2025年前阿维塔共计将推出4款车型。
另一方面，华为车BU与塞力斯合作推出“问界”品牌，与奇瑞合作推出“智界”品牌，两款车型上车华为一系列智驾方案、雷达零部件、中间件等产品。除此之外，还与北汽、江淮正在合作。
按照余承东在2024电动汽车百人会上的说法，“华为车BU今年大概能够实现扭亏为盈。今年前三个月，自选车业务实现扭亏为盈；华为车BU业务，接近盈亏平衡的边缘，预计从4月份开始应该能实现扭亏为盈，实现良性的正向的发展。”
而在车BU尚未最终证实自己前，业内已经有玩家开始对标起车BU的定位。
02
紧随其后的亿咖通
今年3月20日，亿咖通Tech Day上，董事长兼CEO沈子瑜明确了“增量部件提供商”将成为亿咖通未来的发展方向，这与华为车BU的路线不谋而合。
尽管没有不像华为一样做三种商业模式，亿咖通现有的产品线已经能说明一切。
目前，亿咖通宣布将与高通基于骁龙8255和骁龙8295两款座舱芯片打造计算平台“阿特拉斯”和“派克”。
同时，原“安托拉”系列智能座舱平台完成升级，整合包括了智能驾驶算法，有别于之前的座舱定位，成为能够提供智驾能力的“舱行泊一体计算平台”。自动驾驶芯片AD1000发布，采用7nm制程，NPU在INT8精度下的稠密算力达256 TOPS（拥有双倍于Orin 254 TOPS @INT8 稀疏算力的性能），通过多芯协同可实现最高1024 TOPS算力，支持针对BEV、Transformer算法进行优化。
不仅如此，其还推送了长/短距激光雷达产品。
从智驾芯片到激光雷达再到计算平台，亿咖通已经悄然间构建起了自身的软硬件布局。
按照沈子瑜的思路，“标准化东西卖的越多越好才能挣钱，都是客制化和定制化将非常难”。这句话或许是对二者新型Tier1模式的最好解读，如何在标准化零部件上赋能车企，将成为这一角色的核心目标和盈利点。
事实上，早在华为车BU模式还没有当前效果时，亿咖通就已经在高精地图、算法、系统等方面意识到了为每家车厂承担不同的专用化目标的困难之处，在此基础上，做标准化、通用化零部件的思路已经有所端倪。
更何况，随着如今一众新老势力都开始补齐自身的智驾能力，如何打造下一程的核心竞争力成为“亿咖通们”思考的问题。
03
软硬一体是核心衡量标准
实际上，车企需求新型Tier1的趋势早在去年下半年就在发生，只不过是以“软硬一体”的全栈形式发生。
对此，一位智驾供应链的高管向芯流智库介绍，某头部车厂在实际项目中，不断涌现出大量的corner case，这种情况下，与其合作的智驾芯片商能跟上进度，智驾方案商却出现了问题，最终的效果是车厂不满意，更信任也更希望智驾芯片商把方案一并包揽。这是智驾芯片商转向全栈的其中一个因素。
另一边，头部方案商Momenta也在补齐智驾硬件能力，其新芯航途的芯片项目团队已经在上海持续运转中，且业内知情人士透露，其目前也正在自研域控。
更何况，一直占据绝大部分市场份额的英伟达从去年9月起就引进前小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙补齐智驾能力，高通则不断依赖智驾平台与一众方案商绑定切入国产市场。
趋势的背后，实际上是智驾供应链各家厂商正在接纳新的竞争逻辑：从芯片、雷达零部件、域控、中间件、底层软件到上层软件算法，软硬一体是衡量厂商竞争力的核心评价标准，而成为一个提供更多标准汽车增量件的新型Tier1是获得更多盈利的必经之路。
谁能掌控越是核心、数量越多的环节，谁就能在未来的竞争中占据优势地位。
从华为到亿咖通，再到正在实现软硬一体全栈布局并将向新型Tier角色转型的厂商们，无一不在践行着这个原则。
表面上看是华为车BU商业定位被更多厂商对标，实际是“汽车增量零部件供应商”的市场趋势正在车圈裂变。
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