6月21日晚间,国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成(688469.SH,股价3.96元,市值279亿元)披露公告,拟收购芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称芯联越州)72.33%股权。

此次交易完成后,芯联越州将成为芯联集成全资子公司。

芯联集成表示,本次交易系上市公司收购控股子公司少数股权,标的公司是上市公司功率器件领域晶圆代工的重要实施主体,并拥有前瞻性战略布局的碳化硅等业务。通过本次交易,上市公司可集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展,推动公司产业垂直整合,实现全产业链布局。

标的2023年已规模量产

据悉,芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。截至预案签署日,芯联越州的审计和评估工作尚未完成,交易的最终交易价格、股份支付及现金支付比例尚未确定。

芯联越州是上市公司“二期晶圆制造项目”的实施主体,主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务,产品广泛应用于车载电子、工业控制和消费电子等行业,并能够符合车规级要求。

2022年,芯联越州营收1.37亿元,归母净利润为-7.00亿元;2023年,芯联越州营收增至15.60亿元,归母净利润为-11.16亿元。可以看出,芯联越州营收大幅增长,不过亏损也在扩大。

对此,芯联集成认为,芯联越州于2021年底成立,作为上市公司二期晶圆制造项目的实施主体,拥有高端车规级硅基IGBT(绝缘栅双极型晶体管)及SiC MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)产线。标的公司于2022年初步形成量产能力,2023年开始进入规模量产,量产当年已实现营业收入15.60亿元。但由于产线投资规模较大,量产初期设备折旧金额较大,且产品结构及产能利用率尚未达到最佳状态,导致产线运转的固定成本较高,加之为快速形成量产能力并保持技术领先,标的公司2022年、2023 年持续进行大额研发投入,因此2023年仍呈现亏损。

晶圆代工属于重资产行业,因此固定资产折旧对企业净利润影响极大。若不考虑折旧、摊销,芯联越州经营状况已有改善。2023年,芯联越州息税折旧摊销前利润为2.79亿元,而上年为-3.93亿元。

根据芯联集成2023年年报,上市公司机器设备折旧年限为5至10年,折旧方法为年限平均法,这意味着年折旧率为10%至20%。

芯联越州是8英寸碳化硅产线载体

从芯联越州2023年财务数据看,上市公司收购少数股东权益,若标的公司未来归母净利润无法扭亏为盈,或将拖累上市公司业绩表现。

但从产业角度,芯联越州不仅是上市公司碳化硅特别是8英寸碳化硅产线的主要载体,也是上市公司“第三曲线”模拟IC的重要载体。

2023年,芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。2024年4月,芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线,预计于2025年实现量产,有望成为国内首家规模量产8英寸 SiC MOSFET的企业。

作为第三代半导体材料,碳化硅具有优于硅基半导体的低阻值,能够同时实现“高耐压”“低导通电阻”和“高速”。随着近年来新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展,SiC MOSFET 及其模组需求持续高速增长。

芯联越州是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业,其技术性能不仅在国内位居前沿,更与国际标准接轨,产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器、车载OBC(车载充电机)模块等。

SiC MOSFET方面,芯联越州2023年国内出货量第一,并在持续扩大量产规模中,截至2023年末已达到5千片/月出货,2024年预计将达到10千片/月产能,已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地,并帮助上市公司获得理想、蔚来等多家头部新能源车企的长期战略合作协议。

目前,芯联集成主要从事功率器件。未来,其有意进入模拟IC领域。据了解,芯联越州具备目前国产化率较低的高压功率驱动(高压模拟IC)生产能力,可为汽车、新能源、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案,实现进口替代。

当下,国内市场主要集中在面向消费类和工业级应用的低压BCD(一种单片集成工艺技术),中高压领域较少实现突破,芯联越州上述平台目前国内较为稀缺。