倒计时5天，2024中国汽车半导体大会深圳盛大召开，引领汽车产业未来新篇章
随着汽车行业的飞速发展和智能化、电气化的不断推进，汽车半导体与车规级功率器件已成为推动汽车产业转型升级的关键力量。根据国际知名研究机构Yole Group的最新分析报告，汽车半导体传感器市场正迎来前所未有的发展机遇，预计到2028年，整个市场规模将达到140亿美元，传感器出货量也将大幅攀升至83亿个。
这一巨大的市场潜力不仅为汽车半导体产业带来了巨大的增长空间，同时也对车规级功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。面对汽车行业中日益增长的电动化、智能化需求，车规级功率器件不仅需要具备更高的功率密度、更低的损耗和更高的效率，还需要能够满足更加严格的温度、振动等环境适应性要求。
因此，SEMI-e2024中国汽车半导体大会于6月26日，在深圳国际会展中心（宝安）4号馆召开，本次论坛将围绕汽车芯片全球现状与应用前景分析、自动驾驶技术的发展及应用，功率器件在新能源汽车行业的应用等热门主题展开深入讨论。我们将邀请中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、长城汽车、东风汽车、吉利学院、贝岭、洛微科技、三安、芯聚能、爱仕特、紫光同创、芯查查等共同探讨汽车半导体与车规级功率器件的最新技术发展趋势、市场应用前景以及产业挑战与机遇。同时，我们也将搭建一个开放、合作、共赢的交流平台，促进汽车半导体产业链上下游企业之间的紧密合作，共同推动汽车半导体技术的创新与发展。
详细议程如下：
同期峰会及其他活动
第5届第三代半导体产业发展高峰技术论坛
（6月26-27日全天，8号馆内）
1.GaN技术现状与应用前景分析
2.SiC技术现状与市场趋势分析
3.新能源产业的“芯”脏，我国车规功率器件市场现状及分析
4.探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备
参与演讲企业：天科合达、珠海镓未来、英诺赛科、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON 、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微半导体、致能科技、高测科技、中电第四十五研究所、北方华创微电子装备、博来纳润、科诗特等
第六届半导体产业技术高峰会
（6月26日全天，6号馆内）
1.先进封装与测试技术与工艺分享
2.半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析
参与演讲企业：长电科技、 长电科技、 华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、镁伽科技、华芯、苏信环境等企业参与演讲.
展馆信息
开展时间：
6月26日（周三） 9:00-17:00
6月27日（周四） 9:00-17:00
6月28日（周五） 9:00-15:00
展会地址：
广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
展厅：4/6/8号馆
观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入
展馆示意图
观众交通服务
观展免费送 地铁/巴士乘车券
地铁：
乘坐地铁20号线（机场北——会展城），在国展站C1/C2口出站，南登录大厅进入；
或地铁12号线(左炮台东——海上田园东)，在国展站C1/C2口出站，南登录大厅进入。
常规公交：
B892国展地铁站②、M515深圳国际会展中心②、615国展地铁站①。
高铁：
深圳北站：搭乘地铁5号线（赤湾方向）到达灵芝站，换乘地铁12号线（海上田园东方向）到达国展站C1、C2出口进入南登录大厅；
福田站：搭乘地铁11号线（碧头方向）到达机场北，换乘20号线到达国展站C1、C2出口进入南登录大厅；
自驾/打车：
导航【深圳国际会展中心】，可进入停车场泊车（停靠在2-8号馆停车区域即可）。
6月26-28日
第六届深圳国际半导体展蓄势待发
深圳国际会展中心(宝安) 4/6/8号馆
800+展商齐聚
严正以待 赢战“芯”机遇
扫描二维码 快速进场
观展免费送：地铁/公交乘车券
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