根据TrendForce 报告显示，受电动汽车应用的推动，SiC功率器件行业在2023 年保持强劲增长。前五大供应商约占总收入的91.9%；意法半导体以32.6%的市场份额领先，而安森美从2022年的第四位上升至第二位。紧随其后的则是英飞凌、Wolfspeed、罗姆半导体。
TrendForce分析指出，2024年AI服务器等领域需求将明显增加，但纯电动车销量成长明显放缓、产业需求转弱，对SiC供应链造成冲击，预估2024年SiC功率器件产业产值年成长率将较前几年明显减缓。
作为汽车SiC MOSFET的主要供应商，意法半导体正在意大利卡塔尼亚建设全工艺SiC工厂，预计2026年投入运营。此外，意法半导体与三安光电在中国建立的8英寸SiC合资工厂也预计将在今年年底建成投产。这将使意法半导体能够通过结合本地后处理生产线和三安光电提供的配套基板材料工厂实现垂直整合。
安森美SiC业务近年来进展迅速，主要得益于其车用EliteSiC系列。公司位于韩国富川的SiC晶圆工厂于2023年完成扩建，计划于2025年完成相关技术验证后从8英寸生产转型。自收购GTAT以来，安森美SiC基板材料自给率已超过50%。随着内部材料产能的提升，公司正朝着实现50%毛利率的目标迈进。
英飞凌作为工业及汽车芯片大厂，其SiC营收近半数来自工业市场，但其马来西亚居林厂区主要客户 SolarEdge遭遇困境，对英飞凌的经营造成冲击。相比之下，英飞凌汽车业务发展更为稳健，近期小米 SU7的设计中标就是明证。此前产能扩张进度落后的英飞凌在市场逆风中占据优势。与其他领先的 SiC IDM 厂商不同，英飞凌缺乏SiC晶体材料的内部生产能力，正积极推进多元化供应商体系，以确保供应链稳定。
Wolfspeed 经营策略失误，导致其近两年错失市场机遇，功率器件业务受挫，但 Wolfspeed 仍是全球最大的SiC材料供应商，尤其是车规级MOSFET基板，并且在8英寸领域拥有先发优势。
随着Wolfspeed的JP工厂即将投产，预计将大幅提高材料产能，并推进Mohawk Valley Fab (MVF) 工厂的调试进度。尽管如此，Wolfspeed仍然面临巨大的闲置产能和启动成本，这给其财务状况带来了巨大压力。MVF和JP计划的运营进度将决定 Wolfspeed 能否顺利度过这一充满挑战的时期。
ROHM近期收购Solar Frontier的国富工厂，作为其第四家SiC工厂，计划今年开始生产8英寸SiC基板，随后制造功率器件。该公司已与Vitesco Technologies、马自达和吉利等汽车公司和一级供应商建立了长期合作伙伴关系，加速开发下一代功率模块，以提升其市场份额。
TrendForce认为，整体而言，SiC产业正处于快速成长与激烈竞争的阶段，规模效应比任何因素都更为关键。领先IDM大厂已一改以往保守稳健的策略，积极投入SiC扩产计划，力争建立领导地位。目前全球已有超过10家企业投资兴建8寸SiC晶圆厂。随着市场规模持续扩大，Sic领域的竞争预计将更加激烈。
而中国厂商近年来在SiC领域发展亦十分迅速，尤其是在SiC功率器件营收方面，如芯联集成、士兰微、积塔半导体、三安半导体、燕东微、东微半导等企业碳化硅功率器件/模块营收持续提升，使得国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。
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