IT之家 7 月 7 日消息，华硕官宣参加 BiliBiliWorld 2024 活动，并将在 7 月 13 日举办 ROG 新品发布会，将带来华硕 ROG 掌机 X。
打开网易新闻 查看精彩图片
IT之家此前报道，华硕 ROG 掌机 X 已于今年 6 月亮相，搭载AMD 锐龙 Z1 Extreme 处理器，电池容量翻倍升级为 80Wh、内存容量升级为 24GB、固态硬盘位改为 M.2 2280 规格，售价 799 美元（IT之家备注：当前约 5818 元人民币）。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
华硕 ROG 掌机 X 亮点信息如下：
ROG 掌机X相对于初代掌机，电池容量由前代的40Wh 翻倍升级至 80Wh；原装硬盘容量由 512GB 升级至1TB，且硬盘位由 M.2 2230 更换为 2280；内存升级为24GB LPDDR5X-7500内存。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
新款掌机还采用了新的摇杆模组，寿命由 200 万次升级至 500 万次，弹簧的手感调紧，采用便于更换设计；新版 D-Pad 十字键设计，反馈清晰度得到提升。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
掌机顶部的 XG Mobile 显卡拓展坞接口更换为两个 Type-C 接口，其中一个支持 USB4、一个为 USB 3.2 Gen 2 规格，均支持 PD 3.0 充电与 DP 1.4 显示输出功能。
散热方面，华硕 ROG 掌机 X采用升级的“零重力散热系统”，提供 9-30W 散热能力，在风扇尺寸减小的同时风量有所增加。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
热门跟贴