金融界7月10日消息,有投资者在互动平台向迈为股份提问:贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用?

公司回答表示:公司已成功开发了全自动混合键合设备,可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺,公司正在与意向客户打样中。

本文源自金融界AI电报