金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，圣邦微电子（北京）股份有限公司申请一项名为“可带载的带隙基准电路”，公开号 CN202410244879.8，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本公开的实施例提供一种可带载的带隙基准电路，包括：源头电流产生模块、带隙基准电压产生模块，其中，源头电流产生模块，被配置为在第一电阻上产生正温度系数的源头基准电流；带隙基准电压产生模块，被配置为在第二电阻的第一端产生负温度系数电压，以及将源头基准电流进行镜像，以在第二电阻上产生无电阻温度系数的正温度系数电压，进而在第二电阻的第二端产生可带载的带隙基准电压；且带隙基准电压产生模块还具有环路结构，通过环路结构使得可带载的带隙基准电压在可带载的带隙基准电路带载时保持不变。解决现有的额外使用运算放大器实现带隙基准电路带载的方式存在的芯片面积大，影响芯片成本的控制问题。

本文源自：金融界

作者：情报员