贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto
140亿芯片独角兽,落户北京。
智能车参考获悉,自主车规芯片第一梯队创业公司芯驰科技,刚刚将总部迁至北京经开区。
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伴随芯驰总部新址落定,同时还有两个重大进展:
北京,直接给芯驰投了10个亿。
目前芯驰芯片产品出货量已经逼近600万片,事实上成为了自主“座舱芯片”的一姐。
140亿车芯独角兽落户北京
140亿估值,来自胡润研究院发布的2024全球独角兽榜单,芯驰科技位列537位。
芯驰科技官方口径,在新的进展中并未强调估值,把重点放在落户在北京,并且是芯驰全球总部。
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而北京给芯驰投的10亿元,由两部分组成,北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司各出一部分。
前者隶属于北京亦庄国投,实控人为北京经开区财政审计局;后者则为北京国资委旗下投资机构。
而之前,芯驰总部位于江苏南京,主要研发队伍在上海,并且这一格局自2018年成立就一直没变过。
北京花10亿重金引入芯驰科技落户,足见重视程度。
而对于芯驰科技来说,全球总部迁入北京的意义,超过这10亿资金本身。
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因为北京亦庄经济开发区,如今已经是汇集了整车、软件、硬件等等全产业链的智能汽车园区。
比如自动驾驶供应商,有百度Apollo、鉴智机器人、小马智行、文远知行等等。
整车厂中,还有北京奔驰、小米汽车两大生产基地…
零部件企业就更多,长城汽车旗下的智能化供应链公司,也落地在亦庄。
产业生态完善,有助于上下游合作。
芯驰落户北京经开区,是不折不扣的双赢。
再补充一个重要信息,去年年底,工商信息中芯驰科技由“有限责任公司”变更为“股份有限公司”。通常这样的变更,会被解读为IPO提上议程,或者开始考虑更大的战略举措。
不过目前为止,芯驰官方并没有对外有过IPO相关的说明。
但从芯驰本身业务,以及中国智能汽车产业链发展来看,即便开启IPO进程,也只是天时地利人和要素齐全之下自然而然的结果。
谁是芯驰科技?
北京车展期间,芯驰科技展台上出现了这样一副展板:
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展出了芯驰一部分量产案例,包括了长安、极氪、东风、日产、奇瑞、理想、红旗、小米……
一句话总结芯驰科技圈内的角色和地位的话,如果地平线是自主智驾芯片毫无争议的No.1,那么在智能座舱领域,芯驰科技则是国内玩家当之无愧的“一姐”。
绝大部分主流主机厂的智能车上,都能看到芯驰的产品。
准确的统计,芯驰覆盖了国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。
拥有超200个定点项目,服务超过260家客户。
截止目前,芯片累计出货量近600万片。
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但就和地平线“不是英伟达平替”一样,芯驰也不是高通座舱芯片的平替,诞生在智能车最前沿的研发、消费市场,屡获车厂青睐,关键是为有独特的优势,比如对先进电子电气架构的兼容,对智能化功能的支持。
芯驰作为半导体厂商的“车规”基因,也是从创办第一天就自带的。
芯驰科技成立于2018年,创始人是半导体圈罕见的女性掌门人——仇雨菁,本科毕业于东南大学无线电工程系,1996年进入威斯康辛大学麦迪逊分校继续深造,并获硕士学位。
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随后,她在美国硅谷开启职业生涯,踏入芯片赛道,2011年加入飞思卡尔,主攻汽车芯片研发,期间带领团队量产超过10款车规级芯片。
2018年,仇雨菁回国,找到老同事张强(现任芯驰科技董事长)两人联手创立芯驰科技,杀入车规级芯片赛道。
仇雨菁和张强曾在恩智浦共事多年,其中仇雨菁是前恩智浦中国车规级芯片研发总负责人,张强曾任恩智浦大中华区汽车事业部负责人。
成立不到一年,芯驰科技就拿到满足ASIL D级别的安全流程认证。很快,芯驰科技的16 nm车规SOC、座舱、自动驾驶和网关芯片接连完成流片,并于2021年初量产出货。
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芯驰的车规芯片,通过了AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B功能安全等级。
前者偏向于生产质量保证,后者偏向于功能安全。
而通过ISO 26262 ASIL B认证的关键,是智舱主力产品X9架构中的“独立安全岛”设计:有独立实时处理核心、通讯能力以及所有功能安全所需接口。
极端工况下芯片失灵,也能保证核心功能正常运行。
这就是所谓“车规”。
对比如今还占据统治地位的8155,由于是消费级芯片的车规改款,设计上不具备相应冗余,所以8155方案中除了芯片本身,还需要一颗来自NXP的ASIL B级别MCU作为安全冗余——成本提高一大截。
面对传统的车芯玩家,芯驰的优势又体现在对于相同类别芯片,拥有更先进制程(芯驰率先实现22nm MCU量产上车)。
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功能更先进之外,芯驰预判对了智能车底层架构进化:比如X9的能力开始突破“座舱”,配合一系列ZCU芯片产品,在整车电子电气架构层面提供车控、通讯、安全功能的决策和执行机构。
融资方面,成立当年,芯驰科技即获得华登国际、红杉中国、联想创投、合创资本等机构天使轮融资;一年后又完成数亿元Pre-A轮融资,由经纬创投领投,祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。
此后,芯驰科技几乎保持着一年一轮的融资节奏——2020年9月完成5亿元A轮融资,由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉中国和精确力升等老股东大比例跟投。
投资人对芯驰的认可与押注,一方面自然是芯驰在半导体和车规的丰富经验,另一方面,也是押注自主车芯玩家,能在海外列强林立的汽车芯片格局中,撕开一个口子。
自主车芯,发展到哪一步了?
先简单科普一下,汽车上用的芯片大致可以分智舱、智驾、MCU,以及底层芯片这4类。
其中前两者是智能汽车兴起后出现的新物种,后两种则是传统汽车上长期稳定需求的核心零部件之一。
智舱智驾芯片好理解,解释一下后两个:MCU可以看成是控制车辆某一类别功能的具体芯片,比如行车仪表、发动机、底盘等等。
其实车载MCU本质就是一个单片机,把CPU的主频与规格做适当缩减,并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上,实现终端控制的功能,具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。
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底层芯片,造价更低功能更单一,比如说座椅重力感应系统芯片,其实就是一个很简单的逻辑电路,一般主机厂会大批量向供应商订货,单价也就在几毛钱。
在如今智能汽车革命、替代传统燃油车的浪潮中,这几条赛道分别呈现出不同的格局。
高端的智能驾驶芯片,英伟达一家独大,几乎拿下了除特斯拉外100%的中高端量产,L4无人驾驶订单。高通、Mobileye等等海外供应商处于追赶状态。
但到了智能座舱领域,又成了高通的天下,最早的620A、820A到如今的8155、8295,统治智能座舱数年。
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其实英伟达和高通分别在智驾和智舱的优势,也是它们传统强势业务的延伸——图形计算和移动通信。
至于MCU和底层专用芯片,就是传统Tier 1的天下了,有“七大”之称:博世、大陆、恩智浦、英飞凌、瑞萨……2020年是,几乎90%的份额被7大垄断。
不过在中国智能汽车革命兴起后,有这么几个玩家的表现值得重点关注。
智驾方面,有地平线、黑芝麻、华为几个玩家值得关注。
华为不用多说,能力已经被证实。不过华为的芯片和MDC以及背后的云业务、软件算法、供应链高度绑定,甚至客户渠道都自成一派,十分特殊。
剩下两个玩家中,地平线是领跑者,去年底出货已经超过500万,累计上车110多款,并且新产品J6在算力和性能上开始向英伟达统治的高阶智驾市场冲击。
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黑芝麻智能2023年出货量12.7片,产品一直遵循“低价超大杯”原则,一芯多能,相同新能条件下,成本尽可能压低,目前也获得了包括江淮、领克等等一系列客户。
智舱方面,芯驰是目前唯一的自主选手,并且和地平线形成了智舱智驾“双旗舰”的局面。
还应该注意到,随着技术的发展,车芯类别不再是永远不变的四个类型,而是出现了融合趋势。
比如以往燃油车往往用到上百个不同MCU,而在新的电子电气架构下,这些MCU逐渐向几个域控制器集成,最终很可能变成一个中央大脑。
集成化带来的优势,首先是整车BOM成本的下降、供应链管理成本下降,以及最重要的,对高阶智能化功能的支持。
所以这条赛道,也是芯驰这样的后发玩家最有机会通过技术优势率先实现突破的。
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补其实,MCU本就是芯驰最重要,累计出货量最大的产品。尤其是前两年特殊时期的芯片荒,国际七大产能严重受损,算是老天给芯驰赏饭吃,迅速扩大了自己的业务。
但更关键还是芯驰自身的努力。比如北京车展期间芯驰发布的最新产品X9CC,其实就是一个中央大脑,支持6种不同操作系统,甚至能支持十亿级别参数的大模型上车。
还是之前说的,智能汽车革命,不仅在产品端用户端是一次剧烈的洗牌,新玩家有机会通过技术形成降维打击,重写格局,在汽车产业供应链一侧也一样,中国玩家正通过新的研发理念、技术范式逐步取代传统优势玩家。
至于谁能跑在队伍最前面,芯驰科技本身就是一个最好的例子:
始终洞察技术发展趋势,为每一个时代智能车的竞争、发展,适时提供最合适的架构级支持。
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