作为联发科旗下定位中高端市场的主控产品，天玑7000系列主控一直以来就凭借着在产品端的出色表现以及更为亲民的价格，在诸多中端机型中被采用、并受到了众多消费者的青睐。日前有消息显示，官方发布了该系列一款被命名为天玑7350的SoC，并公布了其产品端的具体详情。

根据官方公布的相关信息显示，天玑7350是基于台积电第二代4nm制程打造，并基于第二代Arm v9架构，其中CPU部分由2枚最高主频达3.0GHz的Cortex-A715大核+6枚Cortex-A510小核组成，并配备Mali-G610 GPU以及NPU 657，支持MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎、MiraVision 765移动显示技术。

ISP方面，天玑7350搭载的是14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，不仅支持2亿像素主摄、4K HDR视频录制、运动补偿时域降噪，还能通过NPU AI图像增强功能减少噪点，在弱光环境下提升拍摄画质。此外，这款SoC还集成了符合R16标准的5G调制解调器，下行速率最高达4.7Gbps，并支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术、Wi-Fi 6E，以及蓝牙5.3等特性。

结合现阶段天玑7350已经揭晓的产品端相关信息不难发现，其同样将延续中端市场的定位，并有望在性能和能效方面迎来更进一步的提升。但至于这款中端SoC的具体性能详情，则还有待后续更多相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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