7月18日，台积电举办第二季度法说会。在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业”。晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，过去三个月，公司观察到更强客户需求，包含AI相关和高端智能手机相关需求相较三个月前更加强大，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。

台积电财务长黄仁昭进一步解释称，“晶圆制造2.0”的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。

他强调，台积电将专注于最先进后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。

新定义下，台积电对应的市场规模翻一番，2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元，新定义下则接近2500亿美元。虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%，但是按照“晶圆代工2.0”定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

根据财报显示，台积电第二季度合并营收约新台币6735.1亿新台币，同比增长40.1%，环比增13.6%。其中，65%的收入来自北美客户。

净利润2478.5亿新台币，预估2350亿元台币，同比增长36.3%，环比增9.9%。每股摊薄收益为9.56元新台币（每股ADR 1.48美元）。

第二季度毛利率53.2％，预估52.6％；营业利益率为42.5%；净利润率为36.8%。

第二季度，3纳米制程出货占晶圆总收入的15%，5纳米制程占35%，7纳米占17%。

总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆总收入的67%。