8月7日,集邦咨询研报指出,英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200,供应CSPs(云端服务业者)客户,并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下,英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户,并转为采用CoWoS-S封装技术。B200A的存储器规格将采用4颗HBM3e(第五代高带宽内存)12hi(12层堆叠),总容量为144GB。预期OEMs(原始设备制造商)应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片。到2025年Blackwell平台将占英伟达高端GPU逾八成,并促使英伟达高端GPU系列的出货年增率上升至55%。
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