8月11日，投融湾团队发现苏锡常地区有一家专门做半导体、微电子热管理的公司成功获得融资，公司来自苏州高新区。

该公司名为苏州思萃热控材料科技有限公司（下文简称：思萃热控），成立于2021年12月，公司长期致力于热管理方案设计与新型材料加工研究，以铝碳化硅，铜金刚石等高导热散热材料为基础，专注于新一代半导体、微电子热管理方案设计，封装散热材料，散热模组的研发生产及销售。

公司在成立之初就得到了苏州当地的大力支持，它是由苏州市产业技术研究院、高新区管委会和思萃热控技术团队三方共建的一家公司。

公司产品主要包括：铝碳化硅复合材料(AISiC)及其预制件、AISiC热沉、AIsiCIGBT基板、无氧铜、铜金刚石等产品。对于微波器件、大功率器件、半导体封装等生产商而言，思萃热控可以提供相应的热管理方案和配套产品。不管是半导体，还是轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域，都可以被完美应用。对新一代大功率微电子导热、散热需求较高的厂商来说，公司可能是最好的合作伙伴之一。

就目前而言，公司已经与中国航天、复旦微电子、中航工业等知名企业保持着紧密地合作关系。

公司成立以来，已经拿到了两轮融资。第一轮发生在2023年6月，公司拿到了苏州高新区科创天使基金的独家投资。公司CEO朱明曾对外表示，此次融资达数千万元。

7月31日，公司又拿到了苏州当地多家基金追投的天使轮融资，投资金额并未对外透露。但是根据公司的上一轮融资，以及公司在去年12月于广德市签约的一个合作（项目总投资1.2亿元，年产值3亿元）来看，此轮融资少则数千万元，多则近亿元。

投资方包括：卓璞资本、君子兰资本、苏高新金控，这三家均为苏州本地基金，其中还包括政府基金。由此也可以看出，苏州当地对于这家公司还是厚爱有加。