中国已将自己打造成半导体的“世界市场”，同时希望通过采购更多设备在芯片制造中发挥关键作用。根据彭博社和Technews的最新援引报道，2024年前七个月中国芯片设备进口额创下新高，其总额达260亿美元。

值得注意的是，报道称，2024年7月，荷兰对华出口总额超过20亿美元，创下有史以来第二高的单月出口额，这在很大程度上可以归因于中国囤积ASML的系统和其他机器。

报告指出，中国科技公司尤其注重从 ASML、应用材料和东京电子等公司购买成熟工艺的半导体设备。此举使中国晶圆厂能够生产本地产业（主要是汽车行业）所需的芯片。

除此之外，中国的积极采购或许还得益于今年晶圆厂的扩建潮。根据SEMI的预测，在2024年预计将上线的42座新晶圆厂中，中国领先18座，这进一步推动了该国对半导体生产设备的购买。