金融界 2024 年 9 月 13 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其形成方法“，公开号 CN202410640612.0 ，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，半导体器件封装件通过提供热模块来提供半导体管芯的热考虑。包括设置在衬底上的 IC 管芯的衬底定位在热模块的上板和下板之间。热管连接上板和下板。热模块允许从下板以及上板的散热路径。在一些实施方式中，液体冷却板定位在衬底和热模块的上板之间。根据本申请的实施例，还提供了半导体器件及其形成方法。

本文源自：金融界

作者：情报员