华海清科公告,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证,标志其性能获得客户认可,满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术,具备高精度、高刚性等优势,适用于集成电路、先进封装等制造工艺。
本文源自:金融界AI电报
华海清科公告,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证,标志其性能获得客户认可,满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术,具备高精度、高刚性等优势,适用于集成电路、先进封装等制造工艺。
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