【太平洋科技快讯】近日，行业分析师透露iPhone 18系列将采用更先进的台积电2nm制程芯片。这一技术仅限于Pro系列机型，预计将使性能提升10至15%，同时功耗降低最高30%。并且考虑到成本因素，并未全系标配2nm制程芯片。这一决策意味着，只有高配版的Pro系列机型将享受到这一先进技术的红利。

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作为台积电的长期合作伙伴，苹果公司已预订了2nm制程工艺量产初期的全部产能。这表明苹果对这一先进技术的重视程度，以及其在未来产品线中的核心地位。

苹果还计划在iPhone新系列中采用SoIC(系统整合芯片)封装技术。该技术通过将多个不同功能的芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构，从而进一步缩小芯片尺寸，提高集成度和性能。

对于2025年9月推出的iPhone 17系列，苹果计划采用台积电的N3P制程芯片。这一技术是3nm工艺的优化版本，旨在提升芯片性能并降低能耗，为用户带来更佳的使用体验。

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