金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏宜兴德融科技有限公司取得一项名为“一种柔性薄膜型芯片封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN 117747586 B,申请日期为2023年12月。

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作者:情报员