矽品精密工业取得封装结构及其制法专利 金融界 2024-09-26 09:47 ·北京 金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装结构及其制法”的专利,授权公告号CN 113539979 B,申请日期为2020年4月。本文源自:金融界作者:情报员
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