金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吉来特电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装可调节支架”的专利，授权公告号 CN 221766745 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装可调节支架，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该集成电路封装可调节支架，通过调节组件的设置，通过对内支架的调节，能够实现对不同尺寸的电路板进行支撑、加工，同时通过抬升板的配合，能够使内支架移动后通过抬升板顶起，与电路板底部贴合，将底部因调节出现的镂空进行填充，避免底部镂空导致封装过程中出现偏移，保证了电路板的封装效果，通过定位组件的设置，能够在电路板放置后进行限位，避免在封装的过程中出现偏移，能够适用于不同尺寸的电路板防护作业。

本文源自：金融界

作者：情报员