此前有报道称，英伟达选择与联发科合作，开发面向客户端PC的Arm处理器。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，并应用CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

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近日有网友透露，英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片即将在本月流片，预计在明年下半年量产，搭配的是英伟达的GPU。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等。

过去一年多里，不少科技公司都将大量资源投入到AI PC领域。根据市场调查机构的报告，AI PC市场在未来几年内有望实现大幅增长，这使得大量设备制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中，希望能在快速增长的领域占据主导地位。特别是今年高通骁龙X系列芯片的成功，让大家对Windows on Arm变得更为关注。

联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。英伟达也并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列延续了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能和机器人应用上也有不少的应用。鉴于英伟达强大的GPU技术，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。