金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“阵列基板、制作方法和显示面板”的专利，公开号CN 118746902 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请属于显示面板技术领域，提供一种阵列基板、制作方法和显示面板，其中，阵列基板包括依次层叠设置的基板、公共电极线、第一绝缘层、第一金属层、第二绝缘层、第二金属层、第三绝缘层、公共电极层、第四绝缘层及像素电极层；所述第一金属层形成有扫描线，至少部分所述公共电极线与至少部分所述扫描线层叠设置；所述公共电极层形成有公共电极和连接于所述公共电极的第一连接部，所述第一连接部与所述公共电极线电性连接。本申请实施例提供的阵列基板开口率大且表面平整。

本文源自：金融界

作者：情报员