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10月9日，芯联集成官方微信公众号消息称，近日与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议，提及碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块已获广汽埃安旗下全系新车型定点，预计未来数年在广汽埃安的上车规模将逾百万辆。

根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。

按照目前国际领先性能的碳化硅（SiC）模块价格平均在2000-4000元人民币/个，国际供应商针对主流产品6英寸碳化硅衬底的报价维持在750~800美元等市场价格进行评估，芯联集成未来与埃安的合作，保守预计将为芯联集成增加至少超过10亿元营收。

此次合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位。

-END电车汇2024/10/09