金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，泉州市美岭新型建材有限公司取得一项名为“一种拼接式烧结多孔砖”的专利，授权公告号 CN 221837827 U，申请日期为2024年1月 。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种拼接式烧结多孔砖，包括若干砖体，相邻两砖体之间通过拼接结构相连接，拼接结构包括卡槽、连接座，每一砖体相对设置的两侧面上分别设置有卡槽卡槽内设置有限位块，相邻两砖体的卡槽之间通过连接座相连接，连接座内滑动连接有两移动板，每一移动板上均设置有顶紧柱，顶紧柱远离移动板的一端能够贯穿过连接座。采用上述技术方案后，本实用新型提供的拼接式烧结多孔砖，以实现对两砖体之间的稳定安装，不会出现两砖体在拼接时容易产生位置偏差的情况，能够保持多块多孔砖之间安装的稳定性，有利于提高多孔砖的安装效果。

本文源自：金融界

作者：情报员