台积电不争出货许可,却争芯片订单,并且已经做出决定了。

发现没有,大家都不提出货许可了,台积电如此,ASML如此,英伟达高通ASML等,也是如此。

尤其是台积电,简直是忘得一干二净,不争取许可,但却开始争芯片订单了,并且已经做出了决定。

台积电已经决定在美建设先进芯片封装测试工厂,这意味着,在美生产制造的先进芯片,也将在美完成封装测试,整个芯片流程都在美了。

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芯片规则修改后,台积电就大举在美建厂,建设5nm/nm等芯片工厂,但这些订单都需要运回台湾,进行封装测试。

英特尔也是看透了这一点,要求补贴不应该给台积电,因为台积电不在美封装测试芯片,对美芯制造行业,没有任何实质帮助。

如今,台积电不提许可,在美建设封装测试工厂,等于帮美打造完整的先进芯片产业链,毕竟,封装测试可是最后一环。

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台积电这么做,就是为了争夺更多美芯订单,芯片在美生产、在美封装,等于在让芯片制造业回流美国,台积电出钱出人出技术,再不给订单,就不说不过去了。

当然,台积电不仅争取美芯订单,也在争取国内订单,日本订单和欧洲订单。

台积电扩大南京工厂,预计今年年底完成,魏哲家已经带队拜访国内重要客户,目的就是想争取国内厂商的芯片订单。

魏哲家也看好国内市场,称新能源汽车带来的芯片机遇,比智能手机还大,而中国是全球最大的新能源汽车产销国。

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台积电在日本建厂,第一座工厂已经投产,第二座已经规划了,甚至是第三座,还计划在德国建厂,都是为了争取当地的芯片订单。

台积电这么积极争取芯片订单,也是因为台积电争取不到自由出货许可,只能争取芯片订单。

首先,美芯订单是台积电最大的利润贡献者,贡献了六成收入,美要求芯片制造放在本土,台积电想继续获得订单,只能将部分产能放在美,从生产到封装测试等。

其次,在中日德建厂,也是为了争取芯片订单,只不过都是成熟工艺的芯片订单,需求也很大。

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因为这些国家都是汽车强国,日本和德国是传统燃油车,中国是新能源汽车,需要都是成熟工艺芯片。

这类芯片目前仍很紧缺,ASML也多次强调这一点,公开称,全球都需要中国厂商生产制造的成熟工艺芯片。

最后,台积电要实现订单多元化,降低对美芯订单的依赖,虽然成熟工艺贡献的利润比较低,但量大了,利润就高了。

更何况,成熟工艺的芯片,台积电用到的美技术占比,也很低,相对而言更安全,即便是没有许可,在出货方面也更自由。

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再加上,国内都能打造出来非美工艺的成熟工艺芯片产业链,台积电自然也可以的,这也是台积电加速在全球建设成熟工艺芯片工厂的原因之一。

对此,你们怎么看,欢迎留言探讨分享。