上海邦芯半导体取得一种CCP和ICP结合的反应腔结构装置专利 金融界 2024-10-19 21:36 ·北京 金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种CCP和ICP结合的反应腔结构装置”的专利,授权公告号 CN 118471781 B,申请日期为2024年7月。本文源自:金融界作者:情报员
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