金融界 2024 年 10 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,傲威半导体无锡有限公司取得一项名为“一种 MOS 芯片封装结构”的专利,授权公告号 CN 118366932 B,申请日期为 2024 年 6 月。

本文源自:金融界

作者:情报员