金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳扩维原子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装检漏装置”的专利，授权公告号 CN 221859856 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片检漏技术领域，具体公开了一种芯片封装检漏装置，包括：支架箱体，支架箱体的上端设置有方腔体，方腔体的上端内部安装有样品框，样品框的内部设置有待检漏的芯片样品，方腔体的下端连接有真空通道，方腔体通过真空通道连接有电磁放气阀门、检漏仪和机械泵，检漏仪和机械泵均位于支架箱体的内部，支架箱体的上端还设置有显示控制装置；本实用新型能够实现快捷地更换待检漏的封装芯片，能够避免进行芯片检漏时重复开关检漏仪造成的时间浪费，缩短了重复进行芯片封装检漏的步骤花费的时间，极大地节省了进行芯片封装检漏的时间，提高了检漏的效率，也便于维修，操作便捷，有利于芯片捡漏使用。

本文源自：金融界

作者：情报员