金融界10月25日消息，有投资者在互动平台向旷达科技提问：请问：目前手机市场射频前端滤波器主要是以分立为主吗？射频前端模组化是一种趋势吗？合肥芯投微在射频前端模组化方面有国内领先优势吗？

公司回答表示：模组化是射频前端的主要发展方向，5G手机的的接收端已绝大部分采用Difem或L-Difem等接收模组，其中中高端5G手机的发射端也已经大部分采用PAmid发射模组。芯投微的控股子公司NSD曾经与其客户Skyworks（思佳讯）合作开发应用于射频前端模组的晶圆级封装（WLP）滤波器并最终应用于苹果等全球知名品牌的手机产品，积累了模组用滤波器的设计、开发和量产经验并获得了相关的核心专利。芯投微在相关基础上在合肥工厂建设了6寸的晶圆级封装产线，产线已经顺利通线。目前芯投微已经与国内射频前端模组客户合作开发了多款射频模组，并成功进入知名品牌供应链。

本文源自：金融界

作者：公告君