金融界2024年10月26日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种电路板全喷墨制造方法”的专利,授权公告号 CN 110557896 B,申请日期为 2019年8月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年10月26日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种电路板全喷墨制造方法”的专利,授权公告号 CN 110557896 B,申请日期为 2019年8月。
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