这段时间，手机芯片厂商们密集的发布了3nm芯片，苹果、联发科、高通均发布了3nm芯片，这些芯片有一个特点，那就是全部采用台积电第二代3nm工艺，没人再用三星的了。
另外不仅这些手机厂商，英伟达、AMD、intel都找台积电下单3nm工艺了。
而从台积电的业绩可以看到，3nm的芯片，已经占到了公司营收的20%了，可以说台积电一家，拿下了全球几乎100%的3nm订单。
这对于三星而言，简单是不可接受的，要知道三星在3nm工艺时，提出了追上甚至超过台积电的口号，为此，三星花巨资豪赌3nm工艺。
一是提前半年量产，领先台积电半年。二是采用更先进的GAAFET晶体管技术，降低阀值电压，借机降低功能比，想一举打败台积电。
不曾想，最后不仅没打败，反而原来三星的客户，都跑去台积电了，三星的3nm良率低到让人无法接受。
事实上，我们仔细看看三星这些年以来的工艺，就会发现一个问题，那就是成也梁孟松，败也梁孟松，当年梁孟松在三星时，三星工艺甚至一度超过了台积电。
但当梁孟松离开三星时，三星找不到梁孟松这样的技术高手，于是工艺越来越拉稀，越来越拼不过台积电了。
梁孟松是2011年加入三星的，后来在2015年时，助力三星从28nm工艺，跳过20nm工艺，直接进入14nm工艺，并且采用当时最先进的FinFET晶体管技术。
当年三星的14nm工艺是非常强的，完全不输给台积电，所以苹果将A9订单，一分为二，台积电代工一部分，三星代工一部分，可见三星当时有多厉害了。
但在2017年，梁孟松不在三星工作了，加入了中芯国际，为祖国效力，为中国芯崛起而努力了。三星失去了这一员大将。
于是接下来在10nm时，还马马虎虎，勉强能够和台积电拼一拼，但在7nm时，就被台积电甩在后面了。
后来三星没办法了，开始在工艺上做文章，开始注水了，同时等工艺下，晶体管密度，比台积电差很远了。
如上图所示，从晶体管密度来看，台积电的5nm，相当于三星的3nm工艺，很明显，三星在工艺上打不赢台积电，只能在命名上，更为激进。
但客户的眼睛是雪亮的，三星工艺可以吹牛，可以造假，但客户的芯片没法造假，跑个分，比下功耗就看出来了，最后大家都抛弃了三星，转投台积电的怀抱了。
可见，失去梁孟松，应该是三星芯片最大的痛，因为没有了这位大神，芯片水平越来越不行了。
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