江苏通用半导体取得精密激光加工晶圆移动系统专利 金融界 2024-10-29 17:06 ·北京 金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,江苏通用半导体有限公司取得一项名为“精密激光加工晶圆移动系统”的专利,授权公告号CN 111843251 B,申请日期为2020年8月。本文源自:金融界作者:情报员
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