使用电子灌封的益处
使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：
· 绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。
· 保护组件：电动车和行动装置，尤其是高功率组件，通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护，降低损坏风险。
· 耐高温性：灌封材料通常具有出色的耐高温性，有助于解决长时间大功率供电时产生的热能
· 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂能充填并密封电子组件周围的缝隙，降低湿气和灰尘进入的可能性，延长产命寿命
电子灌封技术显著地改善电子组件和产品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封过程中的挑战
然而，在灌封过程中必须解决因化学收缩产生的气泡(图一和二)、相变的热效应和残留应力(图三)。这些因素会影响到产品的生命周期和可靠度。
图一 电子马达中的气泡 图二 印刷电路板(PCB)底下的气泡
Moldex3D电子灌封
Moldex3D灌封模拟技术可以模拟灌封过程中的流动应力，有效预测气泡位置和大小。此外，灌封模拟可以全面分析在相变中的温度变化、化学反应、后熟化和收缩。
确认制程并调整加工条件设定
· 提供流体、温度、相场和熟化程度的模拟
· 考虑表面张力、毛细力和重力的影响
· 优化点胶头及灌胶路径设计
· 预测潜在缺陷,例如气泡包封
后熟化翘曲模拟
· 藉由数值模拟观察相变化
· 考虑应力释放和化学收缩带来的影响
· 透过温度、熟化率和压力分布预测后熟化过程中的变形
利用Moldex3D数值模拟提升产业精密性
数值模拟可以在成型过程中的每个阶段提供完整的信息，从流动过程中的流动状态到相变和温度引起的收缩和翘曲变形。这些完善的数据都能协助厂商提升产能、精准地控制产品质量并有效地加速产品开发进程。
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