金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司取得一项名为“用于半导体功率模块排热组件”的专利,授权公告号 CN 112106194 B,申请日期为 2019年5月。

本文源自:金融界

作者:情报员