金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市昇维旭技术有限公司取得一项名为“半导体器件的形成方法”的专利,授权公告号 CN 118645475 B,申请日期为 2024年8月。

本文源自:金融界

作者:情报员